劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s，非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎硅晶圓，CCD快速定位功能，實(shí)時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能，高精度二維直線運(yùn)動平臺，高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺，大理石基臺，穩(wěn)定可靠，熱變形小，專業(yè)操控系統(tǒng)，全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好，無需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材，高可靠性和穩(wěn)定性，劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。

設(shè)備型號                          SA-IR20W                           SA-UV15W

激光波長                          1064nm                               355nm

激光功率                          20w/30w                              5w/10w/17w

加工晶圓尺寸             3-5寸                                     3-5寸

劃線速度                          150mm/s                               60mm/s

劃線線寬                          35~55μm                              20~30μm

劃線線深                < 120μm（視材料而定）                  50-100μm

系統(tǒng)定位精度                   5μm                                        5μm

重復(fù)定位精度                   2μm                                        2μm

激光器使用壽命               5-8 萬小時                               1-2 萬小時

設(shè)備尺寸            1350*800*1700mm                    1350*800*1700mm

整機(jī)重量                          680kg                                      680kg

廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。