本產(chǎn)品是半導(dǎo)體晶圓芯片的激光劃片切割專用設(shè)備。具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、低成 本、安全、穩(wěn)定、操作簡單等特點。

技術(shù)參數(shù)

                                    可切割范圍                         英寸                4寸，預(yù)留5寸升級空間

                                    動量解析度                         um                                  0.1

X軸                               單步步進量                         um                                   1

                                    可移動范圍                         mm                                 150

Y軸                               移動量解析度                      um                                   0.1

                                    單步步進量                          um                                    1

                                    定位精度                            mm                          0.005以內(nèi)/120

                                    重復(fù)精度                             um                                    1

θ軸                              旋轉(zhuǎn)速度                            RPM                                  120

                                    最小旋轉(zhuǎn)分辨率                   deg                                0.0005

                                    可移動范圍                          mm                                   10

Z軸（千分尺旋鈕型）    最小讀數(shù)                             um                                    10

劃片速度                       雙臺面                              mm/s                                   60

對FPC軟板切割鉆孔、PCB電路板分板切割、指紋識別芯片切割、半導(dǎo)體切割等。