1.2D錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上某一點(diǎn)的高度，3D測厚儀能夠測量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏面積和體積。
2.2D錫膏厚度測試儀手動(dòng)對焦，人為誤差大。3D測厚儀電腦自動(dòng)對焦，量測的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到帶測量目標(biāo)（錫膏）上，因?yàn)榇郎y目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算待測目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。

長電8030 SPI錫膏厚度測試儀產(chǎn)品特點(diǎn)：

•Windows 視窗截面，操作簡單
•測量值可記錄存檔及打印
•測量數(shù)值準(zhǔn)確無誤
•可隨電路板厚度的不同調(diào)整角距
•機(jī)身小巧靈活，移動(dòng)方便。
適用:各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計(jì)分析；
錫膏印刷制程品管的檢查；
錫膏印刷成型后的尺寸測量。
•在允許測量范圍Neo同樣適用與其他物品的測量與檢驗(yàn)、功能
•測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；
•提供高度分布數(shù)值
•不同錫膏厚度的分析與控制
•測量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)制表
•X-Bar管制圖，Range 管制圖
•Cp,Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)表。