Wire Bonding是微電子及半導(dǎo)體器件的常用工藝，WB-200半自動(dòng)焊線機(jī)可進(jìn)行球焊、鍥焊、跳焊(Pump)等焊線工藝。
 
儀器特點(diǎn)：

1. 鍥焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding；
2. 17~50um金絲 17 μm to 50 μm gold wire； 
3. 數(shù)字控制，帶有LCD顯示 digital control with LCD display；
4. 16mm深接焊頭 deep-access bond head 16 mm；
5. 焊臂長(zhǎng)度：165mm  bond arm length 165 mm；
6. 可存儲(chǔ)20個(gè)程序  20 programs storable；
7. 加熱臺(tái)及加熱控制器 heater stage and tool heater controller；
8. 集成的光纖光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；
9. 焊頭Z向馬達(dá)控制 motorized Z“ bond head；
10. 馬達(dá)控制的繞線夾具 motorized 2“ wire spool holder；
11. 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；
12. 環(huán)高度可編輯 loop height programmable；
13. 半自動(dòng)以及手動(dòng)鍵合模式 semi-automatic and manual bonding mode；