DIC  BGA返修裝置  RD-500III

主要特點

◆ *根據(jù)無鉛工藝設計（Lead Free）
◆ 自動化程度高，*避免人為作業(yè)誤差
◆ *的三部分發(fā)熱體設計
◆ Auto-Profiling功能自動生成溫度曲線
◆ 兩點溫度監(jiān)控，創(chuàng)造安全溫度曲線，元件返修損壞率為0
◆ 的光學對中系統(tǒng)
◆ *的安全保護功能

主要技術(shù)參數(shù)

項 目：RD-500III
機器外形尺寸：770W*755D*760H
適用PCB尺寸：Max. 500mm*650mm
電源要求：AC100~120V或AC200-230V 4.0KW
大面積區(qū)域加熱：400W*6（IR）=2400W
頂部發(fā)熱體：700W
底部發(fā)熱體：700W
系統(tǒng)總功率：3.8KW
重量：約78KG
加熱方式：熱風+紅外
溫度設置范圍：0~650℃
適用元器件zui小管腳間距：0.18Pitch
返修BGA尺寸：2mm~70mm/chip01005
對中調(diào)節(jié)精度：+/-0.025mm
氣源供應方式：80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮氣輸入介面：標配
控制系統(tǒng)：標配工業(yè)級電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺+ 操作軟件，優(yōu)秀的人機對話介面

DIC  BGA返修裝置 RD-500SIII

主要特點

◆ *根據(jù)無鉛工藝設計（Lead Free）
◆ 自動化程度高，*避免人為作業(yè)誤差
◆ *的三部分發(fā)熱體設計
◆ Auto-Profiling功能自動生成溫度曲線
◆ 兩點溫度監(jiān)控，創(chuàng)造安全溫度曲線，元件返修損壞率為0
◆ 的光學對中系統(tǒng)
◆ *的安全保護功能

主要技術(shù)參數(shù)

項 目:RD-500SIII
機器外形尺寸:580W*580D*610H
適用PCB尺寸:Max. 400mm*420mm
電源要求:AC100~120V或AC200-230V 3.0KW
大面積區(qū)域加熱:400W*3（IR）=1200W
頂部發(fā)熱體:700W
底部發(fā)熱體:700W
系統(tǒng)總功率:2.6KW
重量:約50KG
加熱方式:熱風+紅外
溫度設置范圍:0~650℃
適用元器件zui小管腳間距:0.18Pitch
返修BGA尺寸:2mm~70mm/chip01005
對中調(diào)節(jié)精度:+/-0.025mm
氣源供應方式:80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮氣輸入介面:標配
控制系統(tǒng):標配工業(yè)級電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺+ 操作軟件，優(yōu)秀的人機對話介面

衡鵬另外供應：
GOOT www.goot-china.com     固特：電烙鐵、烙鐵頭、助焊膏、吸錫線、吸錫泵、錫爐、熱熔膠槍、錫線、鑷子、清潔球、剝線鉗、剪鉗、焊嘴溫度計、SMT返修、焊接機器人、電焊臺
MK www.hapoin.com           剝皮機、剝皮器 、除震器、壓接機
田村 tamurash                錫膏、助焊劑、 回流系統(tǒng)、氮氣產(chǎn)生器、波峰焊、回流焊、回收系統(tǒng)、清洗劑、凈涂劑
malcom www.malcom-cn.com    馬康：錫膏粘度計、錫膏攪拌機、印刷檢測儀、測試儀、測定器 、回流爐裝置、 助焊劑控制儀、比重計、測定系統(tǒng)、溫度分析程序、模擬裝置
日本造研 zouken          切斷機、送線機、切脫機、加熱器
日本弘輝 ko-ki              選擇性波峰焊

更多請上  RD-500III http://www.hapoin.com/den-on/RD-500III.html  進行查閱