產(chǎn)品功能特點(diǎn)
◆ 200萬(wàn)像素高精度光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
◆ 上下加熱頭高度可自由設(shè)定
◆ 3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線
◆ 非接觸式在線除錫
◆ 加熱溫區(qū)數(shù)量、加熱溫度及時(shí)間均可自由設(shè)定
◆ 內(nèi)置POP、CHIP(0201/01005等)、QFN、Underfill返修模式
RD-500V為您提供了一套*的Chip01005返修工藝,這些工藝流程包括:
·元器件拆除(立碑、偏移、損件)
·焊盤清潔
·上焊料
·Feeder送料
·元器件貼裝
規(guī)格
項(xiàng)目 :RD-500V
返修zui大PCB尺寸 :500mm×700mm
適用元器件 01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽蓋,QFN,連接器等
貼裝精度 :±0.015mm
頂部發(fā)熱體 :1000WattHotAir
底部發(fā)熱體 :1000WattHotAir
大面積區(qū)域加熱 :600Watt×6=3600WattIR
溫度設(shè)置范圍(上部和下部發(fā)熱模組):0-650℃
溫度設(shè)置范圍(大面積區(qū)域加熱) :0-650℃ :溫控精度:±1℃
操作系統(tǒng) :Windows
程序控制 :工業(yè)級(jí)電腦+液晶顯示+控制軟件、鍵盤+滑鼠操作
空壓要求 :0.5-0.6Mpa
電源要求 :200-240VAC/5.6KW
DIC BGA返修裝置 RD-500SV
產(chǎn)品功能特點(diǎn)
◆ 200萬(wàn)像素高精度光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
◆ 上下加熱頭高度可自由設(shè)定
◆ 3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線
◆ 非接觸式在線除錫
◆ 加熱溫區(qū)數(shù)量、加熱溫度及時(shí)間均可自由設(shè)定
◆ 內(nèi)置POP、CHIP(0201/01005等)、QFN、Underfill返修模式
RD-500V為您提供了一套*的Chip01005返修工藝,這些工藝流程包括:
·元器件拆除(立碑、偏移、損件)
·焊盤清潔
·上焊料
·Feeder送料
·元器件貼裝
規(guī)格
項(xiàng)目:RD-500SV
返修zui大PCB尺寸 :400mm×420mm
適用元器件 :01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽蓋,QFN,連接器等
貼裝精度 :±0.015mm
頂部發(fā)熱體 :1000WattHotAir
底部發(fā)熱體 :1000WattHotAir
大面積區(qū)域加熱 :600Watt×3=1800WattIR
溫度設(shè)置范圍(上部和下部發(fā)熱模組) :0-650℃
溫度設(shè)置范圍(大面積區(qū)域加熱) :0-650℃
溫控精度 :±1℃
操作系統(tǒng) :Windows
程序控制 :工業(yè)級(jí)電腦+液晶顯示+控制軟件、鍵盤+滑鼠操作
空壓要求 :0.5-0.6Mpa
電源要求 :200-240VAC/3.8KW
衡鵬另外供應(yīng):
GOOT www.goot-china.com 固特:電烙鐵、烙鐵頭、助焊膏、吸錫線、吸錫泵、錫爐、熱熔膠槍、錫線、鑷子、清潔球、剝線鉗、剪鉗、焊嘴溫度計(jì)、SMT返修、焊接機(jī)器人、電焊臺(tái)
MK www.hapoin.com 剝皮機(jī)、剝皮器 、除震器、壓接機(jī)
田村 tamurash 錫膏、助焊劑、 回流系統(tǒng)、氮?dú)猱a(chǎn)生器、波峰焊、回流焊、回收系統(tǒng)、清洗劑、凈涂劑
malcom www.malcom-cn.com 馬康:錫膏粘度計(jì)、錫膏攪拌機(jī)、印刷檢測(cè)儀、測(cè)試儀、測(cè)定器 、回流爐裝置、 助焊劑控制儀、比重計(jì)、測(cè)定系統(tǒng)、溫度分析程序、模擬裝置
日本造研 zouken 切斷機(jī)、送線機(jī)、切脫機(jī)、加熱器
日本弘輝 ko-ki 選擇性波峰焊
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