光刻的本質(zhì)是把臨時(shí)電路結(jié)構(gòu)復(fù)制到以后要進(jìn)行刻蝕和離子注入的硅片上。harmonic光刻設(shè)備諧波FHA-40C-100-E250-BC這些結(jié)構(gòu)首先以圖形形式制作在稱為掩模版的石英膜版上，然后用紫外光透過掩模版把圖形轉(zhuǎn)移到硅片表面的光敏薄膜上。芯片大批量生產(chǎn)工藝中的光刻以紫外光刻為主。掩模板制作也使用光刻工藝，但是，通常使用電子束、離harmonic光刻設(shè)備諧波FHA-40C-100-E250-BC子束進(jìn)行曝光。

 然后用一種化學(xué)刻蝕工藝把薄膜圖形成像在下面的硅片 上，或者被送到離子注入工作區(qū)來完成硅片上圖形區(qū)中可選擇的摻雜。轉(zhuǎn)移到硅片上的各種各樣的圖形確定了器件的眾多特征，例如：通孔、器件各層間必harmonic光刻設(shè)備諧波FHA-40C-100-E250-BC要的金屬互連線以及硅摻雜區(qū)。從物理上說，集成電路是由許許多多的半導(dǎo)體元器件組合而成的，對(duì)應(yīng)在硅晶圓片上就是半導(dǎo)體、導(dǎo)體以及各種不同層上的隔離材料的集合。