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敏芯股份定增申請(qǐng)已獲批復(fù)：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，聚焦MEMS傳感器研發(fā)與銷售

2023-11-15 08:38:03來(lái)源：同壁財(cái)經(jīng) 閱讀量：89 評(píng)論

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導(dǎo)讀：MEMS 產(chǎn)品作為信息獲取和交互的關(guān)鍵器件，對(duì)各種機(jī)械系統(tǒng)的微型化起著重要的推動(dòng)作用，目前已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療電子、網(wǎng)絡(luò)與通信、國(guó)防、航空等領(lǐng)域。

　　蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司董事會(huì)于11月13日發(fā)布公告，公告稱，中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意該公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。
 
　　同壁財(cái)經(jīng)了解到，發(fā)行人是一家以 MEMS 傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，目前主要產(chǎn)品線包括 MEMS 麥克風(fēng)、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在上述 MEMS 傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，同時(shí)能夠自主設(shè)計(jì)為MEMS 傳感器芯片提供信號(hào)轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的 ASIC 芯片，并實(shí)現(xiàn)了MEMS 傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。
 
　　MEMS傳感器長(zhǎng)坡厚雪，慣性傳感器占比最高。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到135.95億美元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到222.53億美元，呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)趨勢(shì)。從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，慣性傳感器占比最高，其中加速度計(jì)、IMU和陀螺儀分別占據(jù)8.97%、13.46%和2.75%的市場(chǎng)空間。
 
　　根據(jù)賽迪顧問(wèn)的統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)受益于中國(guó)智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子類產(chǎn)品產(chǎn)量的穩(wěn)定增長(zhǎng)，加速度計(jì)、陀螺儀和微型麥克風(fēng)等 MEMS 產(chǎn)品的需求也不斷增長(zhǎng)，使得中國(guó)已經(jīng)成為全球 MEMS 市場(chǎng)中發(fā)展最快的地區(qū)。
 
　　全球信息技術(shù)發(fā)展正處于跨界融合、加速創(chuàng)新和深度調(diào)整的時(shí)期，呈現(xiàn)出萬(wàn)物互聯(lián)和萬(wàn)物智能的新特征。傳感器作為與外界環(huán)境交互的重要手段和感知信息的主要來(lái)源，已成為未來(lái)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心與基礎(chǔ)之一。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能應(yīng)用的興起，也推動(dòng)傳感技術(shù)的不斷發(fā)展。而 MEMS傳感器憑借著微型化、成本低和功能多等優(yōu)勢(shì)，在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療和通信等領(lǐng)域有著越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
 
　　MEMS 產(chǎn)品作為信息獲取和交互的關(guān)鍵器件，對(duì)各種機(jī)械系統(tǒng)的微型化起著重要的推動(dòng)作用，目前已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療電子、網(wǎng)絡(luò)與通信、國(guó)防、航空等領(lǐng)域。未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，MEMS 產(chǎn)品作為信息獲取和交互的關(guān)鍵器件，市場(chǎng)空間將不斷擴(kuò)大，新的應(yīng)用場(chǎng)景亦層出不窮。
 
　　據(jù) QYResearch 調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球 MEMS 光開(kāi)關(guān)市場(chǎng)報(bào)告 2023-2029”顯示，預(yù)計(jì) 2029 年全球 MEMS光開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 2.5 億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率 CAGR 為 9.0%。
 
　　從該公司近五年的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，其中4年的營(yíng)業(yè)總收入同比是增長(zhǎng)的，增量較好；這五年的歸母凈利潤(rùn)表現(xiàn)較差；近5年凈資產(chǎn)收益率表現(xiàn)一般，盈利水平一般。
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