佳能半導(dǎo)體光刻設(shè)備，高分辨率/高生產(chǎn)率 KrF 掃描儀FPA-6300ES6a 二手翻新現(xiàn)貨

優(yōu)勢特點(diǎn)：

FPA-6300ES6a 掃描儀提供高生產(chǎn)力

通過使用新設(shè)計(jì)的Reticle& Wafer Stages加速曝光過程，通過改進(jìn)對齊順序和減少晶圓處理時(shí)間來縮短處理時(shí)間。FPA-6300ES6a 的吞吐量超過 200 wph（每小時(shí)晶圓），是之前的FPA-6000ES6a型號掃描儀的 1.6 倍。

FPA-6300ES6a 掃描儀實(shí)現(xiàn)行業(yè)的疊加精度

為了限度地減少曝光期間的重疊錯(cuò)位和場內(nèi)失真，F(xiàn)PA-6300ES6a采用了的平臺振動和同步控制技術(shù)。對準(zhǔn)范圍也得到改進(jìn)，以便更準(zhǔn)確地測量晶片上的對準(zhǔn)標(biāo)記。
此外，通過精確控制曝光區(qū)域和光罩區(qū)域的溫度，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界的≤5nm的Mix&Match疊加精度。

FPA-6300ES6a 掃描儀提供高可靠性

與早期的 FPA-6000 平臺掃描儀相比，F(xiàn)PA-6300ES6a平臺在基本耐用性和維護(hù)要求方面提供了顯著改進(jìn)，并減少了安裝時(shí)間并增加了系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間和可用性。FPA-6300ES6a選項(xiàng)和升級進(jìn)一步提高了覆蓋精度和生產(chǎn)力，提供可擴(kuò)展性以支持下一代半導(dǎo)體制造。

參數(shù)規(guī)格